本报讯 （记者 玉菁 世春） 7月23日，第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2026年先进封装技术创新与产业链协同发展论坛在扬州举行。来自集成电路、高端制造等领域的头部企业、专家学者、协会代表等齐聚一堂，共探行业机遇，共促产业协同发展。市委副书记、市长郑海涛，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席大会并致辞。

郑海涛代表市委、市政府向与会嘉宾表示欢迎。他表示，当前，扬州正聚力建设产业科创名城，加快做大做强以集成电路为代表的“613”产业体系。推动集成电路产业向新向优发展，离不开业界头部企业、高校院所的深度合作和鼎力支持。诚挚邀请行业专家为扬州产业发展把脉支招、赋智赋能，带动更多前沿技术研究、关键技术成果在扬转化。欢迎广大企业家朋友深化产业链、创新链合作，推动更多研发中心、生产基地、重大平台在扬布局落地，携手打造集成电路产业发展新高地。

王俊杰代表中国半导体行业协会对大会召开表示祝贺，并简要分析上半年行业运行情况。他说，本届年会聚焦分立器件、先进封装与产业链协同发展，精准契合当下产业发展关键环节。希望业界同仁清醒认识产业“超级周期”中蕴含的机遇与挑战，坚定发展信心，差异竞争、开放合作、互利共赢，共同为中国半导体产业高质量发展作出新贡献。

集成电路产业是扬州重点打造的13条新兴产业链之一。近年来，我市聚焦功率半导体细分赛道持续发力，形成了以扬杰科技等龙头企业为引领，配套企业协同创新、融合发展的良好格局，在分立式半导体领域处于全国领先地位，光伏旁路二极管全球市场占有率超40%。“十五五”期间，我市将加快打造以功率器件制造和半导体封测为核心、以半导体设备及材料为支撑的全产业链体系，力争到2030年产业开票销售规模超300亿元。

市政府秘书长陆安亚参加会议。