2026年上半年，无锡在资本市场跑出亮眼加速度，产业融资动能全线拉满：全市7家企业先后叩响境内外资本市场大门，IPO募资总额突破122亿元，募资规模高居江苏全省榜首。

融资能力，是衡量企业及地方经济活力、科创硬实力和发展后劲的核心指标。风头正盛的无锡IPO，核心底气来自“制造为本、创新为核”的高质量发展主线。百亿资本争相加码，全国资本市场对无锡硬核产业竞争力、长期发展潜力投出“信任票”。

聚焦硬核赛道，撬动大额融资

无锡“吸金力”何以炼就？答案藏于城市聚焦硬核赛道的长期布局中。

上半年全市百亿级IPO募资总量中，先导智能、盛合晶微两笔超40亿元的大额融资，撑起无锡资本市场发展基本盘。

2月11日，先导智能在港交所挂牌，正式开启“A+H”双资本平台新征程，成为继国联民生、药明康德之后无锡第3家“A+H”上市公司，本次港股IPO募资43.96亿元。作为全球领先的新能源智能制造解决方案服务商，先导智能此番赴港，着眼于配套宁德时代、LG新能源等全球头部电池厂在东欧、北美的产能扩张，以资本平台撬动海外市场入口。

若说资本押注先导智能，核心是看好其全球化布局带来的长期发展确定性，那么市场热捧盛合晶微则充分折射出，在半导体下游赛道持续高景气的大背景下，资金对这类稀缺核心标的强劲高成长空间的一致预期。

据灼识咨询预测，2024—2029年中国大陆芯粒封装市场复合年增长率将达43.7%。全球AI芯片、高性能计算芯片的爆发式增长，为先进封装带来了刚性需求。据招股书，盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，2025年国内市占率达到85%，在全球范围内仅台积电、三星、英特尔与其具备同等技术能力。而其募资也将全部用于先进封装产能扩建，补齐国内AI算力芯片封装环节短板。

4月21日，盛合晶微登陆科创板便引爆市场，募资总额达50.28亿元，刷新2026年A股及科创板单家企业募资纪录。海光信息、天数智芯、沐曦数智等芯片设计厂商纷纷认购。

值得关注的是，“无锡板块”整体质地“够硬”，也让资本赋能实体经济的长效价值不断凸显。全市IPO市场稳步扩容的同时，存量上市公司再融资动能亦充分释放：今年1至5月，A股上市公司落地3单再融资项目，累计募资61.3亿元，总额位列全省第一。资本市场持续加码，直观印证企业上市后成长势能不减。

中小企业逆袭，登陆资本板块

无锡百亿级IPO募资的亮眼成果，不仅缔造了全省领先的资本市场数据，更折射出城市产业发展底层逻辑的深刻变革。

梳理7家新上市公司的产业标签，企业登陆板块覆盖科创板、创业板、北交所、港交所，四大资本市场全面开花；同时，科技属性突出，上市队伍结构呈现向高端化跃进的趋势。7家上市企业全部聚焦战略性新兴产业，其中5家深耕半导体、新能源两大核心赛道，另外2家布局高端新材料、智能制造领域，产业布局精准对接国家“六张网”新型基础设施建设战略。

尤其在被认为是创新型中小企业主阵地的北交所板块，无锡身影愈加活跃。4月10日，赛英电子挂牌上市，成为无锡2026年首家A股上市企业；4月13日、5月7日，创达新材、振宏股份也相继登陆北交所，分别募资2.41亿元、4.71亿元。至此，北交所无锡上市企业达12家，与上海并列全国第三。

市委金融办人士表示，通过更具包容性的上市标准，北交所为大量处于成长期、具备细分领域统治力的中小企业提供了上市机遇。“无锡企业在北交所密集挂牌，直观印证了无锡面广量大的中小微企业群体，正在摆脱传统小微的低端标签，凭借扎实的细分技术实力和持续创新能力，成长为资本市场认可的优质后备力量。”

今年登陆北交所的三家企业均是国家级专精特新“小巨人”，长期深耕垂直细分赛道，构筑起扎实的核心技术壁垒。其中赛英电子专注高压高可靠封装技术，产品广泛应用于特高压输变电、新能源汽车领域；创达新材深耕高性能电子封装材料领域23年，成功切入多家国内行业龙头供应链；振宏股份主营风电主轴锻件，国内市场占有率稳居行业前三。

目前，无锡累计培育国家级专精特新“小巨人”企业463家，数量位居江苏省第二，雄厚的专精特新企业储备，有望为无锡持续输送上市后备力量。

深耕上市质效，夯实发展底色

衡量上市板块成色，不能仅以上市企业体量、首发募资规模论高低，更要聚焦企业核心技术壁垒、长期成长潜力与产业链带动效能。

跳出比拼上市数量的浅层竞争，无锡以高质量上市为导向不断完善政策支撑体系，依靠一批优质上市主体夯实城市产业根基。

早在2023年，无锡就出台了上市公司高质量发展专项实施意见。去年，新“国九条”后，无锡又发布推动并购重组高质量发展行动方案，明确提出支持上市公司、拟上市公司、国有企业通过并购重组实现高质量发展，支持用好并购贷款工具并给予贴息支持。为支持企业持续做大做强，无锡还设立上市公司高质量发展基金，专门用于支持上市公司再融资、并购重组，目前已成功助力完成雅克科技、弘元绿能等多个标杆项目。

据悉，2025年，无锡上市公司及国企以竞买方身份完成35单并购交易、总规模达383.22亿元，涉及新能源、生物医药、具身智能等新质生产力领域。上市“后备军”也在持续扩容。全市现有拟上市企业70家，上市后备企业库总规模300余家，构建起“种子层—重点层—申报层”梯度培育体系。

目前，无锡还在持续迭代上市企业全周期培育服务体系，深化专精特新企业梯度培育工程，引导已上市企业借助资本市场加大核心技术研发、开拓海内外市场，持续释放资本赋能实体产业的乘数效应，扶持更多本土硬科技企业成长为全球细分赛道领军者，以资本市场高质量发展，持续提升城市产业综合能级。

为优质企业打通上市“最后一公里”，市工业和信息化局联合市委金融办常年打造“专精特新企业走进交易所”活动；今年3月，无锡还与上海证券交易所达成共识并制定年度合作清单，双方将在上市辅导、ABS、REITs、科技创新债券等领域深化合作，常态化开展政策解读、投资培训等活动。

（陈文君、叶肖瑶、韩依纯）