本报讯 （记者 张珺） A股市场“苏州军团”再添两员新丁。4月24日，苏州联讯仪器股份有限公司在上海证券交易所科创板上市，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司在北京证券交易所上市。今年以来，苏州已新增境内A股上市公司6家，境内A股上市公司总数达234家。

位于苏州高新区的联讯仪器，是今年苏州首家科创板上市企业。企业成立于2017年，面向全球高速通信和半导体等领域用户，提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，推动人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。鸿仕达成立于2011年，深耕智能制造装备领域，主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售，重点面向智能制造中的电子装联及模组、产品装配环节，提供从单功能工作站到成套生产线的智能自动化整体解决方案，帮助客户持续优化产线柔性生产和流程。

截至4月23日，苏州企业A股总市值达3.77万亿元，较去年同期增长122％。